机型介绍

设备适用于各种金属薄板、微精密金属的划线切割打孔，主要应用于LED、精密机械、半导体控制器件、3C零部件行业。   

机型特征

甄选国际一流的激光器, 光束质量好，切割质量高，能完成最小线宽50um的精细加工(视材料而定)；

切割精度高，整机切割精度±25um, 设备稳定性高，CPK>1.33;

机台整体铸造，具有较高的精度及稳定性；

专业切割软件，多级权限操作，便于生产管理；

双丝杆，双电机传动系统，有效提高生产效率，运行速度可达1000mm/s；

整机光路为光纤传导，外光路免维护，易损量的消耗量极少；

专业的激光切割软件，具有图形排样及尖角平滑处理功能，可实现高速切割，打孔及标刻功能。