技术参数
目前多光谱成像技术发展迅速,常见的包括光栅分光、声光可调谐滤波分光、棱镜分光、芯片镀膜等。
芯片镀膜
近年来,IMEC(欧洲微电子研究中心)采用高灵敏CCD芯片及SCMOS芯片研制了一种新的多光谱成候技术,在探测器的像元上分别镜不同波段的滤波膜实现多光谱成像,此技术大大降低了多光谱成像的成本。
IMEC光谱探测器
目前IMEC提供三种标准的光谱探测器:100波带的线扫描探测器,25波带以5x5为一个单元的马赛克式镀膜探测器,16波带以4x4为一个单元的马赛克式接膜探测器,这种方式的光谱带宽一般等于或大于10nm。
这种光谱技术的优点是可以同时获得光谱分辨率和空间分辨率,可以进行快速、高性能地获得光谱信息和空间信息,集成度高,成本低,多用于无人机等大范围扫描的光谱应用领域。
产品特点
-IMEC CMV2K-SM5×5-NIR CMOS 图像传感器
-25光谱波段通带600nm-975nm
-2048×1088像素分辨率
-拓展性强的特点
-良好的近红外光谱响应
-储存数据的预处理
-适用于高光谱应用
-灰度分辨率达到10bit
-全幅分辨率达到42fps
-Boardlevel和OEM 解决方案
-全局快门
-GigEVision接口
产品应用