应用：
配备美国T I高端工业级1 0 8 0 P分辨率D M D芯片，全新顶照式面曝光成型系统，单次照射即可完成一整层的
成型，加工效率高。相对于将激光振镜扫描聚焦方式，高分辨率D M D芯片更容易将图像聚焦到更小的尺
寸，因而可以实现更高精度的加工。
规格：
| 参数名称 | 参数 |
| 设备外形尺寸（W×D×H） | 1210×1128×2000 mm |
| 成型尺寸（W×D×H） | 285×160×400 mm |
| 加工层厚 | 50~150μm可调 |
| 能量源种类 | 紫外光 |
| DLP分辨率,pixels | 1980*1080 |
| 像素尺寸 | 150μm |
| 成型速率 | 10 cm/h（100μm层厚） |
| 电源要求 | 220VAC，50/60Hz，3KVA，单向三线 |
| 连接方式 | 以太网接口，USB接口 |
| 显示方式 | 10寸触摸屏 |
| 设备重量 | 800KG |
| 数据格式 | STL,SLC,JOB |
| 加工材料 | 牙模树脂，铸造树脂，导板树脂，牙龈树脂 |