简单方便地完成显微切割

一次性完成必需参数的设定以便系统可以迅速管理您的实验。
装载切片和收集管,圈选感兴趣区域,然后开启激光 – 一切就绪。

借助智能化软件校准程序实现系统校准并针对您的样品完成最佳激光设置。