分辨率(水平 x 纵向)
4 MP – 2048 (H) x 2048 (V)
分辨率(水平 x 纵向)
4 MP – 2048 (H) x 2048 (V)
像素尺寸(μm)
6.5 μm x 6.5 μm
光学格式(mm/英寸)
1.2” – 13.3mm x 13.3mm
帧频(fps)
43fps @ 12bit;74fps @ 11bit
快门类型
卷帘快门
色彩
黑白
GSENSE2020BSI 是一款 4 百万分辨率,6.5μm 像素尺寸的背照式、科学级 CMOS 图像传感器。 芯片采用了先进的背照式加工技术,峰值量子效率高达 95%;通过相关多采样技术(CMS),芯片读出噪声仅为 1.2e-,动态范围高达 90dB,是生物成像、科学成像、天文成像的理想选择。
同时,GSENSE2020BSI 支持全局复位卷帘曝光,具备高帧频特性,为高性能紫外工业检测、电晕检测、刑侦指纹等应用提出了全新的解决方案。GSENSE2020BSI 和 GSENSE2020s/2011s 管脚兼容,相机制造商能够快速推出产品,减少开发工作量。
科学级背照式CMOS传感器
峰值QE 95%
低噪声,长曝光下功耗低
感光面积
13.3mm x 13.3mm
像素尺寸
6.5 μm x 6.5 μm
有效分辨率
2048 x 2048
满阱容量
54ke-
读出噪声
1.6e- @ 12/11bit ;1.2e- @ 2-CMS
动态范围
90dB
峰值量子效率
95% @560nm
快门效率
T.B.D.
角度响应
T.B.D.
暗电流
0.2e-/p/s @ -20°C
最大帧频
43fps (卷帘快门 HDR mode 12bit) – 74fps (卷帘快门 HDR mode 11bit) – 135fps (卷帘快门 STD mode 11bit)
供电电压
3.5V 模拟, 2.0V 数字
数据通道
11 bit HDR模式下16对;12 bit HDR模式下8对
通道合并
T.B.D.
功耗
<1.2 W
封装形式
153针μPGA
GSENSE2020BSI-ABM-NUN-ARX 黑白,153针PGA陶瓷封装,可拆盖双侧无抗反射涂层的D263T玻璃盖板,适用于制冷应用。
GSENSE2020BSI-ANM-NUN-ARX 黑白,153针PGA陶瓷封装,可拆盖双侧无抗反射镀膜的D263T玻璃盖板,不适用于制冷应用。
GSENSE2020BSI-APM-NUN-ARX 黑白,153针PGA陶瓷封装,可拆盖双侧无抗反射镀膜的D263T玻璃盖板。
采用PulSar背照式工艺加工,实现短波长量子效率的提升。