分辨率（水平 x 纵向）
65MP- 9,344 (H) x 7,000 (V)
内部模块
QE曲线
分辨率（水平 x 纵向）
65MP- 9,344 (H) x 7,000 (V)
像素尺寸(μm) 3.2μm x 3.2μm 光学格式(mm/英寸） 2.3” – 29.9 mm x 22.4 mm 帧频（fps） 71 (10 bit) – 31 (12 bit) 快门类型 全局快门 色彩 黑白&彩色
GMAX3265 是针对机器视觉和高端工业检测设计的 6500 万分辨率、高速 CMOS 图像传感器。该芯片采用了最先进的 3.2μm 全局快门像素设计，由于使用了电荷域相关双采样（CDS）技术，GMAX3265 具备低读出噪声、高动态范围的特性；同时该芯片采用了光管(light pipe)技术，因此具备优异的快门效率以及角度响应。GMAX3265 分为全速版本和半速版本，全速版本芯片最高帧频可达 71fps @ 10bit，半速版本芯片最高帧频可达31fps @ 12bit。其高分辨率和高帧频的特性可以大幅提高工业检测效率，可用于半导体检测、PCB 检测、 AOI 及 FPD 检测等。 GMAX3265 片上集成了时序发生器和 SPI，使得相机设计和系统集成更加简单，有助于相机制造商快速推出相机产品。GMAX3265 采用高可靠性、良好散热性的 μPGA 陶瓷封装。
APS-H+尺寸下超高分辨率
高达 50 Gbps 数据量
低噪声全局快门像素
感光面积 29.9 mm x 22.4 mm 像素尺寸 3.2μm x 3.2μm 有效分辨率 9344 x 7000 满阱容量 11ke- @ PGA gain x0.75 读出噪声 1.9e- @ PGA gain x6 动态范围 62dB @ 10-bit , 66dB @ 12-bit 峰值量子效率 65.3% (黑白有微透镜) 快门效率 <-89dB 角度响应 <-89dB 暗电流 5.3 e-/pixel/s @ 40°C 最大帧频 71 fps @ 10-bit , 31 fps @ 12-bit 供电电压 3.3V/1.3V 模拟，1.8V-3.3V IO口，1.3V 数字 数据通道 56对 LVDS 数据通道 通道合并 56/28/14/8/7/4/2/1 功耗 2.2 W @ 10-bit，2 W @ 12-bit 封装形式 239针 μPGA芯片参数
黑白，有微透镜，239针uPGA陶瓷封装，带抗反射镀膜的密封D263T玻璃盖板，高速版本，71fps @ 10bit 56 x LVDS 黑白，有微透镜，239针uPGA陶瓷封装，带抗反射镀膜的密封D263T玻璃盖板，标准速度版，31fps @ 12bit 28 x LVDS 彩色，有微透镜，239针uPGA陶瓷封装，带抗反射镀膜的密封D263T玻璃盖板，高速版本，71fps @ 10bit 56 x LVDS 彩色，有微透镜，239针uPGA陶瓷封装，带抗反射镀膜的密封D263T玻璃盖板，标准速度版本，31fps @ 12bit 28 x LVDS 黑白，有微透镜，239针uPGA陶瓷封装，带抗反射镀膜的可拆盖D263T玻璃盖板，高速版本，71fps @ 10bit 56 x LVDS 彩色，有微透镜，239针uPGA陶瓷封装，带抗反射镀膜的可拆盖D263T玻璃盖板，标准速度版本，31fps @ 12bit 28 x LVDS产品编码
