分辨率(水平 x 纵向)

9k – 9072 (H) x (256 + 32) (V)

像素尺寸(μm)

5 x 5 um2

光学格式(mm/英寸)

45.36 mm

帧频(fps)

600 kHz

快门类型

TDI read out

色彩

Mono

GLT5009BSI采用5微米的像素设计,横向分辨率为9072,片上集成两个谱段,其级数分别为256级和32级,以获得更高的动态范围(HDR)。

GLT5009BSI具有16 ke-的满阱以及8 e-的读出噪声,动态范围可达66 dB;该芯片采用先进的背照式技术(BSI),提升灵敏度的同时,其感光谱段可涵盖从紫外到近红外。

该芯片采用86对sub-LVDS输出,最大数据速度可达72.58 Gbps。芯片支持多种工作模式, 10 bit 输出时行频高达 600 kHz,12 bit 输出时行频为 300 kHz。

GLT5009BSI采用了269针uPGA陶瓷封装,同时片上集成时序生成器、LVDS通道合并、双向扫描等功能,使得相机设计更加简单。

产品特点及优势:

-电荷域TDI

– 背照式

– 高灵敏度

– 高行频 600 kHz

– HDR操作模式

应用标签:

自动化检测

航空测绘

医疗成像

技术标签:

背照式

全局快门

高性能

高速成像

线扫芯片

时间延迟积分

芯片参数

感光面积

45.36 x 1.44 mm2

像素尺寸

5 x 5 um2

有效分辨率

9072 x (256 + 32)

满阱容量

>16 ke-

读出噪声

< 8 e-

动态范围

66 dB

峰值量子效率

TBD

快门效率

NA

角度响应

NA

暗电流

TBD

最大帧频

up to 600 kHz (10-bit)

供电电压

5 / 1.8 V

数据通道

86x sub-LVDS

通道合并

42/21/12/6/3

功耗

6W (12-bit) / 9W (10-bit)

封装形式

269-pins uPGA