分辨率（水平 x 纵向）
8 K – 8322 (H) x 16 (V)
分辨率（水平 x 纵向）
8 K – 8322 (H) x 16 (V)
像素尺寸(μm) 5 μm x 5 μm 光学格式(mm/英寸） 41.61 mm 帧频（fps） 200 kHz(11bit 双线模式)；100kHz(10bit 4线模式) 快门类型 全局快门 色彩 黑白&彩色
GL0816 是为高速工业检测应用而设计的 8K 分辨率线阵 CMOS 图像传感器，像素尺寸 5μm，包含 16 条线，线间隔为 5μm。芯片支持标准 4 线模式以及片上 2 级 TDI 模式(4 x 2-stage TDI mode)，行频最高可达到 200kHz，以满足工业检测为对检测速度不断提升的需求。
为获得更高的灵敏度，芯片可读出 16 条线，使得在相机内进行 TDI 运算成为可能。GL0816 采用了特殊定制的彩色镀膜，以降低色彩混叠，可以更加精确的进行色彩还原。
高行频
TDI
感光面积 41.61 mm x 0.08 mm 像素尺寸 5 μm x 5 μm 有效分辨率 8322 x 16 满阱容量 17ke- @11bit 双线模式； 15ke- @10bit 4线模式 读出噪声 13 e- @11bit 双线模式；17 e- @ 10bit 4线模式 动态范围 62 dB @11bit 双线模式；58.9 dB @ 10bit 4线模式 峰值量子效率 ＞70% @ 600nm 快门效率 T.B.D. 角度响应 T.B.D. 暗电流 6ke-/s/pixel @76°C-11bit 2.7xPGA gain 最大帧频 200 kHz @ 11bit 双线模式；100kHz @ 10bit 4线模式 供电电压 3.3V 模拟；2V 数字/LVDS ；2.2V 模数转换器 数据通道 66 对 LVDS 数据通道 通道合并 34 功耗 ＜4W 封装形式 259针 μPGA芯片参数
黑白，有微透镜，258针μPGA陶瓷封装 彩色，有微透镜，258针μPGA陶瓷封装产品编码
密封双侧抗反射镀膜D263T玻璃盖板
密封双侧抗反射镀膜D263T玻璃盖板