技术指标：

• FPA分辨率：256像素

• 未冷却操作

• 检测带：MWIR（1-5ΜM）

• 峰值检测波长：3.7ΜM

• D *（WLPEAK）（TYP）：2X109 JONES

• 硅窗与AR涂层

• 响应时间：2ΜS

• 像素大小：600 X 60ΜM2

• 像素间距：60ΜM

• 读出方式：X-Y多路复用

• 读出电子：不包括（CORE-S兼容）

• 尺寸（MM）：24X24X2.2

• 偏置电压（典型值）：5 V

• 像素电阻（典型值）：0.2 – 1.0 MW

• 封装：SMD / LCC68封装

• 引脚分配：68针（32使用中）

典型应用：

• 工业制造过程控制（焊接，切割等）

• 激光过程监控

• 气体和火焰探测

• 机器视觉

• 光谱

• OEM集成

使用行业

• 汽车行业

• 家电制造

• 冶金和钢铁工业

• 石化行业