技术指标:
FPA分辨率:256像素
未冷却操作
检测带:MWIR(1-5ΜM)
峰值检测波长:3.7ΜM
D *(WLPEAK)(TYP):2X109 JONES
硅窗与AR涂层
响应时间:2ΜS
像素大小:600 X 60ΜM2
像素间距:60ΜM
读出方式:X-Y多路复用
读出电子:不包括(CORE-S兼容)
尺寸(MM):24X24X2.2
偏置电压(典型值):5 V
像素电阻(典型值):0.2 – 1.0 MW
封装:SMD / LCC68封装
引脚分配:68针(32使用中)
典型应用:
工业制造过程控制(焊接,切割等)
激光过程监控
气体和火焰探测
机器视觉
光谱
OEM集成
使用行业
汽车行业
家电制造
冶金和钢铁工业
石化行业