该机采用Nd:YAG激光器（激光波长：1064nm,激光功率：50W），十字工作台,双工位真空吸盘和公司自行研制开发的专用控制软件。本机性价比高，是现阶段太阳能硅片划片市场最流行、最实用的机型。
主要应用于：太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片；还可切割多种易碎物品，也可切割一些柔性金属和非金属薄片。
| 激光器类型 | 灯泵浦YAG激光器 |
| 工作台幅面 | 350mm×350mm （可根据客户需求定做） |
| 最大切割速度 | 120mm/s |
| 最大切割深度 | 0.8mm |
| 最小线宽 | 0.04mm |
| 整机功率 | 5KW |