激光剥线机简介激光剥线机是指利用激光剥切导线外被、金属屏蔽及绝缘材料（通常使用上下两路激光的专用机床），是激光在材料加工中的一项新应用。替换传统的剥线钳或刀子等方式，减少对线芯产生的挤压及切削力而导致的损伤。
- 适用行业
适用于医疗器械、手机、笔记本电脑、摄像机、数码相机等主流的高端的微电子行业内部线材加工。
- 应用范围
适用于0.5mm以下的细小数据线，精细线材剥离，能加工排线、扁线、同轴线、单线、双胶线、多层线等。
CO2系列剥线机用于剥切线材外被、内被等非金属材料，包括乙烯聚合物的氯化物、玻璃纤维、多元酯、聚脂薄膜、氟化物、尼龙、聚乙烯、矽树脂、铝箔、铁氟龙及其它不同硬度或高温度绝缘材料等。
YLP系列剥线机主要用于切割线材沾锡后的屏蔽编织层或屏蔽铝箔、铜箔麦拉。
YLP系列不烫锡剥线机可通过不烫锡的方式切割屏蔽层。- 激光剥线优势
激光切割剥线为非接触性加工，避免产生挤压及切削力而导致的芯线损伤。
激光加工方式对激光能量的精准控制，剥切线材更准确干净，激光聚焦精细，激光加工极细同轴线（如0.5mm以下）更具优势及可行性；
金属、非金属对不同激光波段的能量吸收（金属材料易吸收1064nm波段激光，不易吸收10640nm波段激光，非金属材料相反），使用不同波段激光更易于实现线缆不同层的剥切。
- 机型特点
高精度、高稳定性：
机床采用高精度工作台配备进口伺服电机保证剥线的定位及切割精度。所有光路光学调整机构均采用固定锁紧方式，避免运动过程中急起急停引起弹性结构的晃动，保证光路的稳定性。
优秀的切割效果：
有高精度机床的保证，可切出更高的位置精度和尺寸精度，针对不同剥线材料而配备多种光学元器件的组合，可保证切出完美的效果。
市场保有量及售后服务：
单机市场保有量400台，销售数量以年均100％的速度增长，占有高端线材行业40%以上的市场。
服务网络覆盖全国，常驻技术服务人员，为客户提供全面的售前、售中、售后支持和服务。
可选配置：
客户可根据自己的需求，选配底架和外罩。- 样品图片
- 极细同轴线实例
- 工字型切割实例
- 不烫锡切割实例
本例中第一工位用CO2机切割间隙约为0.3mm。第二工位可用不烫锡剥线机，为防止编织散掉，需要在工位一的缝隙当中进行切割，通过特殊工艺可保证切掉编织层又不伤到内被。此机型可省掉传统极细同轴线中的烫锡工序，也可避免烫锡后折断锡层时尖角部位刺伤内被的情况发生。
- 基本参数
机型 激光器类型（波长） 激光器功率 工作台X*Y 应用范围 SP0201-CO2-30 CO2(10640nm) 30W 200mm*100mm 2mm以下线材内被、外被、铝箔麦拉的切割，外被的工字型切割。 SP0201-CO2-50 CO2(10640nm) 50W 200mm*100mm 3mm以下线材内被、外被、铝箔麦拉的切割，外被的工字型切割。 SP0201-YLP-20 YLP(1064nm) 光纤激光器 20W 200mm*100mm 线材铝箔、铜箔麦拉的切割，极细同轴线屏蔽层烫锡后的切割 SP0402-CO2-30 CO2(10640nm) 30W 400mm*200mm 2mm以下线材内被、外被、铝箔麦拉的切割，外被的工字型切割。 SP0402-CO2-50 CO2(10640nm) 50W 400mm*200mm 3mm以下线材内被、外被、铝箔麦拉的切割，外被的工字型切割。 SP0201-YLP-20(VM) YLP(1064nm) 光纤激光器 20W 200mm*100mm 极细同轴线在不烫锡的情况下进行屏蔽层的切割