主要应用：
非晶硅太阳能薄膜电池的刻划。
激光器为半导体端面泵浦红外(1064nm) 激光器或半导体端面泵浦绿光（532nm）激光器。
HL1407M-P1-IR25：红外激光，25W
HL1407M-P2/P3-GR8：绿激光，9W
刻划线宽：0.03mm
刻划深度：0.001-0.1mm
主要应用：
碲化铬太阳能薄膜电池的前电极刻划；
碲化铬太阳能薄膜电池的碲化铬层或铝层的刻划。
激光器为半导体端面泵浦红外(1064nm) 激光器和半导体端面泵浦绿光（532nm）激光器。
刻划线宽：0.04mm - 0.06mm
刻划深度：0.001-0.1mm
主要应用:
非晶硅薄膜太阳能电池板周边镀膜的扫除和清理，两个打标头同步打标，各自完成电池板左边沿和右边沿镀膜的清除。
激光器为半导体侧面泵浦红外(1064nm) 激光器。
HS1407M-P4-2IR130 : 红外激光，130W(×2)
刻划线宽：0.03mm-0.1mm
刻划深度：0.01-1mm
主要应用于铜铟镓硒（CIGS）薄膜太阳能电池板镀膜的刻划，该机型是由激光器部分、机械划刀装置，CCD视觉系统与工件装夹运动平台构成，采用龙门式结构，大理石机座。激光器为半导体端面泵浦绿光（532nm）激光器
功能：由激光束刻划第一层金属薄膜，由机械划针刻划金属薄膜上的其它薄膜，完成薄膜电池组件的极联工艺。HL1407M-S0905GR-EPG9：绿激光，9W
刻划线宽：0.03mm - 0.1mm
刻划深度：0.001-0.1mm
绿激光，9W
刻划线宽：0.03mm - 0.1mm
刻划深度：0.001-0.1mm
