产品特点:1、采用UV激光钻孔,专用于铜箔,FPC、IC载板加工,热影响区小,自动补偿功能2、功率监测及自动补偿功能3、高精度图像识别及定位系统,自动目标识别,自动巡边对位4、密封光路5、有好的人机界面6、故障日志功能7、可配置RTR、机械手8、主轴:可根据客户需要配置125k/150k/160k/180k rpm主轴。技术参数:

激光类型 uv(350nm)
激光光束数 单束
激光功率 8W
最大加工幅面 650mm × 550mm
X、Y最大运行速度 60m/min
振镜最大扫描范围 50mm × 50mm
空气压力 0.65-0.75Mpa
集尘要求 >4m3/min
电源 380v 50/60Hz
最大功耗 9.5KW
外形尺寸(长×宽×高) 1420mm × 1740mm × 1700mm
主机总重 2800Kg
系统加工精度(大族条件) ±0.020mm
功能用途

铜箔,FPC、IC载板钻孔

可配置RTR、机械手

环境温度 22℃ ± 2℃