产品特点：

采用IR激光加工，具有激光切割的一系列优点： 边缘烧结、自动封边，无毛刺，无粉尘，保护环境 外型精度高，尤其适合小半径外型的切割 无接触式加工过程，因此材料无变形 无需专用卡具或保护板  自动靶标识别系统保证了边缘精度高、位置准确 相对传统的模具冲压方式：具有高度灵活性，减少模具制作及更换时间，节省模具费用； 柔性便捷的工作方式：可高速切割任意形状、尺寸，全面满足PCB设计的设计要求 采用蜂窝工作台面，便于吸附固定和净化抽尘 友好的人机接口； 内置功率自动测量系统； 故障日志功能； 密封光路，稳定可靠； 一体化紧凑结构，模块化电控系统，维护方便。

技术参数：

IRMAKER-650A 激光类型 IR（9.4μm） 激光光束数 单束 激光功率 100W 最大加工幅面 650mm x 550mm X、Y平台最大运行速度 30m/min 振镜最大扫描范围 50mm x 50mm 空气压力 0.65-0.75 Mpa 吸尘要求 >4m3 /min 电源 380V 50/60Hz 最大功耗 6.5KW 外型尺寸（长宽高） 2375mm x 1950mm x 1615mm 总重 4800Kg 环境温度 22℃±2℃ 环境湿度 50-60% 无结露 地基振幅 <5μm 振动加速度 <0.05G 地面耐压 2200Kgf / m2 自动上下料 无 系统加工精度(大族条件) ±0.100mm 加工用途 半固化片（PP）的切割加工（如#7628、#2116、#1080、#106等）； 以及软硬结合板（RF）的开窗、开盖。