产品特点：

激光割胶机HC1206，可以满足PCB行业金手指(Gold Finger，或称 Edge Connector)PCB线路板的割胶制程要求。 采用美国相干CO2激光器  带红光指示  高效集尘系统  直接读入Gerber文件、DXF文件等 双PIN定位和真空吸附平台系统 可以事先将加工图形导入直接加工，通过指示红光的预先扫描做确认动作，而不必另外测量尺寸和绘制加工图形

技术参数：

加工幅面 1200mm×600mm 加工精度 ±100μm 平台结构 真空吸附平台 XY空走速度 1-800mm/s 切割速度 500mm/s 光路结构 飞行光路 运动结构 龙门式 整机外形 封闭式 电力需求 220V / 50Hz / 30A 主机系统尺寸 1800mm×1190×1160mm 代码导入格式 Dxf，Gerber 软件平台 WinXP 操作方式 人机界面 激光器类型 CO2激光