苏州波弗光电科技有限公司供应的SIT-200是一款基于SIT-200使用高速扫频可调谐激光探测硅片厚度的硅片厚度测试仪。 基于高速波长扫描的激光器可以实现每波长更高功率的测量，从而实现高动态范围，甚至在未抛光的晶片上也可以进行厚度测量，例如在湿法蚀刻期间/之后。硅晶片厚度传感器由精确调谐的波长扫描激光源，聚焦传感器和光接收器（PD）构成。 波长扫描光聚焦在目标上，并且在通过传感器之后由PD检测由目标表面和背面的反射形成的干涉图案。更多产品信息，请联系苏州波弗光电科技有限公司，咨询电话：0512-62828421，咨询邮箱：sales@bonphot.com ！
主要特点：1）、用于硅晶圆的全光学，非接触式厚度传感器；2）、高动态范围，能够测量无序表面；3）、能够在湿法蚀刻期间进行原位测量
典型应用：硅片厚度测量
主要技术指标 | 硅片厚度测试传感器（SIT-200） | |
SIT-200 | ||
测试功能 | - | 硅片厚度 |
厚度测试范围 | um | 10~500（n=3.5） |
激光器 | nm | 波长扫描激光器，1515nm-1585nm |
光输出功率 | mW | 0.6（Class 1） |
引导光源（基准光源） | - | RED LD，Laser class 1M |
测试时间 | ms | ≥20 |
重复率 | um | ＜0.1（3σ） |
监控输出 | - | 干扰信号（电信号） |
程控接口 | - | Ethernet（网口） |
电源 | - | AC100-240V（50/60Hz） |
尺寸（WxHxD） | mm | 364x147x391 |
重量 | Kg | 9.0 |
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SIT-200 ： 硅片厚度测试传感器/硅片厚度测试仪