本机是武汉华工激光自主研制开发的具有国际一流水平的精密激光划线设备!该设备主要应用于非晶硅薄膜电池行业,用来刻蚀增加电池板透光线(P4),具有高速、高精度、高效率、高性价比等特点。
该设备采用端面泵浦绿激光器,直线电机驱动,进口高精度直线导轨,进口光栅尺,四轴高精度控制卡,集合而成的精密激光划线系统,是集激光精细加工、精密机械、直线驱动技术等学科于一体的高新技术产品。

 龙门式结构,两维一体(或两维分离);
 两路或四路同步输出;
 半导体端面泵浦光纤耦合全固态激光器;
 自动跟踪定位;
 直线电机驱动;
 自动上下料(选配)。

 

该设备主要应用于非晶硅薄膜电池行业,用来刻划薄膜电池板(BIPV),增加透光率(P4)。

有效加工幅面 1.1m×1.4m(1.1m×1.3m)或635mm×1245mm
最大划线速度 1000mm/s
划线宽度 100-300um
X.Y轴重复定位精度 ±0.005mm
平行度 2μm
平面度 ≤0.05mm/1.1×1.4
刻线直线度 10μm/1000m
CCD定位精度 2um

备注:本公司保留对上述参数更改的权利。若您对机器有特殊要求,我们可专门定制,欢迎来电洽谈。