机器特性:

1)适用于蓝宝石.陶瓷基板.玻璃.硅片.晶圆等高硬度脆性材料的钻孔,切割,划片等精密微细加工；

2)0.4mm厚度一片Iphone5相机镜头盖板切割仅需3s/小片，Home孔盖板切割仅需6s/小片；

3)最小加工孔径可达100