设备用于将AMOLED柔性基板,切割成指定尺寸与数量的Cell并排出。

该设备采用全自动装置,以及自主开发的软件操作系统,操作方便,也可根据客户要求进行客制化。

◆ 设备采用全自动加工方式,节省人力,降低失误率

◆ 采用自主开发的操作控制软件,操作方便,可定制

◆ 国内多地设有售后服务点,对应迅速

◆ 基板切割尺寸:≤1500×925mm(可定制)
◆ 适用基板厚度:0.1~0.7mm(玻璃基板,或者纯柔性)

◆ 其他详细参数可与技术人员交流

应用领域

  ◆ AMOLED柔性基板的激光切割



加工效果示例图:

       产品实图                外形全切                     端子半切