该系列设备主要用于AMOLED模组精修加工，是将OLED面板+POL用激光一次切割，以提高边缘精度。设备可配备有自动影像定位系统、自动化轴、AOI，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

◆ 本设备采用UV 皮秒激光+振镜的工作方式，搭配平台联动技术，可实现快速POL切割的需求；

◆ 切割品质HAZ≤30um（不带POL切割），HZA≤50 um（带POL切割）;

◆ 切割材料：柔性AMOLED/POL+柔性AMOLED

◆ 工作幅面：300mm X 400mm  

◆ 切割类型：振镜扫描+平台联动  

◆ 节拍时间：以0.4T厚度的6.2inch柔性OLED模组计算，TT≤6S/pcs(不带POL切割)，TT≤10S/pcs(带POL切割)

  ◆ 该设备主要应用于OLED模组偏贴后工艺制程，主要解决柔性面板偏贴精度的问题。

▌加工效果示例图

            产品实图                不带POL切割                  带POL切割