该设备是一套针对消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备，设备集成了高速、高精度的光学加工系统，独立的工艺，加工路径优化系统，可以准确切割外形并控制半切深度。超短脉冲紫外激光应用较大的改善了产品的加工品质。

◆ 选用自主研发高功率紫外皮秒激光器，有超高的性价比高

◆ 效控制加工效果，较好的改善产品崩边和热效应

◆ 自主研发的双工位加工系统稳定可靠，有效的提高加工效率。

◆ 成熟的工艺加工系统，能准确计算、分割图形、实现加工参数和加工图形的工艺

▌加工效果示例图：