设备型号:RPS03,该设备是采用光纤激光,特别针对高峰值功率光纤激光器进行优化,可实现陶瓷、蓝宝石等材料加工,线宽小,效率高。

◆ 光斑小,线宽细

  ◆ 热影响区域微小

  ◆ 无应力柔性加工,可加工任意图形

  ◆ 分层加工,气源可切换

  ◆ 影像捕捉靶标,可实现自动加工

  ◆ 定位精度:±3μm
  ◆ 重复精度:±2μm 
  ◆ 最小钻孔孔径:30μm
  ◆ 最小切割线宽:20μm
  ◆ 划线速度:200mm/s
  ◆ 切割厚度:≤2mm
  ◆ 冲孔效率>10孔/秒

应用材料:

  ◆ LED(封装)支架
  ◆ 被动元件
  ◆ 厚薄膜电路基板
  ◆ 手机、手环等智能终端陶瓷外观件
  ◆ 高碳钢、低碳钢、不锈钢、铝合金等金属


加工效果示例图: