型号AS-5360，利用高质量光斑的激光对硅、砷化镓晶圆进行半切透的加工

▌设备优势：

  ◆ 切割速度快，良率高，产能高

  ◆ 无残渣、回融，外观好

  ◆ 全自动运行，集成保护液涂覆，晶圆开槽，清洗模块

◆ 激光种类：355nm半导体泵浦激光器 (紫外)  

◆ 激光功率：≧10W  

◆ 冷却方式：封闭式循环水冷  

◆ 划片速度：切割轴X轴切速≦600mm/s  

◆ 划片尺寸：2寸、4寸（可升级6英寸）  

◆ 激光切割线宽：＜12um@切深40um  

◆ 切割对象：硅、砷化镓  

◆ 加工方式：正/背切；单轴切割  

▌应用材料和领域：  

  ◆ 应用于LED照明行业红黄光产品的硅晶圆、砷化镓晶圆的直线切割  

▌加工效果示例图：