该设备主要是针对FPC、PCB板材的切割、开盖等加工应用，并在摄像头模组、指纹识别等应用领域表现突出，亦可进行主要包括聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金属材料，以及钨铜等各种金属及合金材料的加工。

◆ 加工效率高，工作稳定性好

◆ 成熟的加工工艺，适合各种图形加工

◆ 精细控制激光能量，热影响区域小

◆ 可配备自动化系统，提升效率

                                   

FPC、PCB板材的切割、开盖等加工

摄像头模组切割

指纹识别的切割

IGBT、光通讯的硅切割

聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、硅及非金属材料的加工