本设备是利用可见光或者红外波段的激光对镀膜玻璃，普通玻璃等透明材料进行切割  

◆ 切割速度快，大幅提高产能；  

◆ 切割效果好，品质高，良率提升明显；  

◆ 设备无需任何耗材，使用成本优势明显；  

◆ 激光种类：半导体泵浦皮秒激光器（532nm&1064nm）  

◆ 激光功率：≥5W  

◆ 冷却方式：封闭式循环水冷  

◆ X轴：行程300mm，解析度0.1μm  

◆ Y轴：行程280mm，解析度0.1μm  

◆ Z轴：行程5mm，解析度1μm  

◆ θ轴：行程120°，解析度0.001°  

◆ 最大切割厚度：1.2mm  

◆ 上下料方式：全自动上下料  

◆ 激光切割崩边：< 20μm

应用于摄像头行业的镀膜玻璃（滤光片）的直线切割;  

适用于电子，医疗，显示行业的1mm以内普通材质玻璃或者透明材料的直线加工