◆ 划片速度快，切割过程无暂停

◆ 产能高、良率高，设备稳定

◆ 设备无需任何耗材，使用成本优势明显

激光种类：半导体泵浦皮秒激光器

激光功率：≥1W

冷却方式：封闭式循环水冷

X轴：行程360mm，解析度0.1um

Y轴：行程300mm，解析度0.1um

Z轴：行程15mm，解析度1um

θ轴：行程±60°，解析度0.0001°

划片速度≤1000mm/s

加工4英寸产能：15pcs/h@10*30mil（4英寸）

划片尺寸：2英寸、4英寸（可升级6英寸）

双焦点功能：选配

应用于LED照明行业的蓝宝石材料衬底的晶圆片直线切割

适用于其他行业蓝宝石材料的直线切割