▌设备优势
◆ 可做到15μm窄边框工艺
◆ 完善的工艺，实现中小尺寸窄线宽工艺的加工
◆ 自主研发的操作系统，简单，易操作
◆ 高效率，高稳定性，低成本的加工系统，有着高度的性价比
◆ 结构简单，便于后期的设备维护，维护成本低
◆ 完善的售后服务，有效及时的解决客户遇到的任何问题
设备型号 | LES07 | LES50 |
设备工位 | 单头单工位 | 八双头高速薄膜激光蚀刻 |
加工幅面 | ≤27inch(600mm*600mm) | ≤110inch（2650mm×1600mm） |
扫描幅面 | 120mm*120mm/170mm*170mm（可选择） | 170mm*170mm |
扫描速度 | 3000mm/s~5000mm/s（可定制） | |
加工线宽 | 15μm-40μm（可调） | 30um~40um |
尺寸精度 | ±25μm | |
综合精度 | ≤±25um | |
拼接精度 | ≤±5um | ≤±10um |
蚀刻速度 | 3000mm/s-10000mm/s | |
加工图形 | 直线/斜线/曲线 |
▌应用材料
◆ PET或Glass基底上的Ag，ITO，金属网格，及纳米银导电膜；
▌应用领域
◆ 手机，智能穿戴设备上的触控屏体GF，GFF，OGS；
◆ 车载触控屏体的OGS上导电膜层的刻蚀。
▌加工效果示例图