◆ 光斑小，线宽细
◆ 热影响区域微小
◆ 无应力柔性加工，可加工任意图形
◆ 分层加工，气源可切换
◆ 影像捕捉靶标，可实现自动加工
◆ 定位精度：±3μm
◆ 重复精度：±2μm
◆ 最小钻孔孔径：30μm
◆ 最小切割线宽：20μm
◆ 划线速度：200mm/s
◆ 切割厚度：≤2mm
◆ 冲孔效率＞10孔/秒
▌应用材料：
◆ LED（封装）支架
▌加工效果示例图：
◆ 被动元件
◆ 厚薄膜电路基板
◆ 手机、手环等智能终端陶瓷外观件
◆ 高碳钢、低碳钢、不锈钢、铝合金等金属