3D模型准备

SCA激光微加工软件控制系统运行并且可以准备简单地3D模型。

此外 ，也可以使用设计软件（例如Autodesk AutoCAD）设计3D模型，然后导入到SCA中，SCA支持*.stl, *.dxf格式的3D模型设计文件。最后将将模型文件导入到SCA上，准备进行 3D激光光刻。

激光直写

激光直写是由飞秒激光光源，精确3轴定位和扫描振镜操作执行3D聚合过程。

首先，待刻模型通过精密定位激光聚焦系统直接从CAD设计中导入到光刻胶中。聚合物的双光子或多光子吸收用于形成高质量表面的3D结构。<100 nm的尺寸可自成形结构， 200nm到10μm尺寸可以控制和重复。纳米级分辨率和各式各样的基于这种技术的聚合物延伸应用（微光学元件，支架，微流体，微光机电系统，功能表面等等）。在按照CAD设计塑造出3D构造后，使用有机溶剂将剩下的未固结的光刻胶冲洗掉，底物上留下最新制备的微观结构。

后期处理

将制备出的模型按序浸没在数种不同的溶剂以去除塑形后剩余的液体聚合物。所有过程全自动运行，并且运行参数(浸没时间，温度，等等)可以按照要求进行设置。另外，针对特殊的物件除上述处理外还可以用紫外灯或临界点烘干机进行处理。