晶体键合是一种激光晶体的复合技术，由于光学晶体大多具有较高的熔点，通常需要通过高温热处理促使两块晶体经过精密光学加工的表面的分子相互扩散、融合，最终形成更稳定的化学键，达到真正意义上的结合为一体。 键合技术在激光晶体上应用的意义在于使激光器件小型化、集成化，同时改善激光棒的热性能。目前常用的就是Nd:YAG和Cr:YAG键合。 主要特点

  • 改善光束质量

  • 高损伤阈值

  • 减少热效应

  • 提高效率

  • 实现结构小型化

加工指标

Nd:YAG掺杂浓度 0.4-1.1%
吸收系数 0.1% cm-1
散射 在氦氖激光照射下无散射
直径公差 +0/-0.02mm
长度公差 +0.5/-0mm
波前畸变 <λ/10@632.8nm每25mm
面型 <λ/10@632.8nm
表面质量 10/5
通光孔径 >95%
平行度 <10秒
垂直度 <5分
倒角 0.1mmx45°
边缘处理 400#