设备简介：

紫外激光打标机采用半导体端面泵浦激光器，经过三倍频产生355nm紫外激光。光电转化率高，设备稳定性好，振镜式高精度打标头，效果精细，355nm输出波长，减少对加工工件的热影响。

设备特点：

■ 效率高,打标效果好,整机小巧,运输便捷。

■ 电光转换效率高,激光器脉宽窄,峰值功率高。

■ 热影响区域小, 适合高精密加工的划线及各种复杂图案打标,速度快,整机稳定性好。

应用行业：

广泛应用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标，打微孔（孔径D≤10μm）柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等金属或非金属镀层去除硅晶圆片微孔、盲孔加工。

适用材料：

适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标，微孔加工。