设备简介：

激光划片机系列设备切缝细、热影响区小、切口边缘平整光滑、无裂纹。可以在AutoCAD、CorelDRAW中绘制图形导入后进行加工；专用控制软件使程序的编辑和修改简便，实时显运动轨迹。配备吸尘、CCD监视系统及真空吸附系统。

主要特点：

■ 光束质量好，激光划线宽度细，热影响区小；电池片切割断面更整齐，边缘更平整光滑。

■ 可选配高精度CCD视觉定位系统，高速振镜划片，划片速度快。

■ 可选配料盒自动传输、电池片自动上料、自动定位、自动划片、成品片自动装盒等系统，自动化程度高。

适用材料：

适用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池划片，陶瓷、金刚石的切割，硅、锗、砷化镓和半导体基片、半导体器件和集成电路的氧化陶瓷基片（如陶瓷基板）划片；薄金属模板的精密切割、打孔，SMT贴片机模板的切割。

应用行业：

广泛应用于太阳能电池等行业。