特点

HPG 400可节省成本和工具空间，降低真空系统的安装与设置的复杂性

高压热电离可以准确可靠地测量1 x 10-5至1 mbar范围内的压力，进而改善过程控制

用户可选的热电离发射在5 x 10-2至1 mbar之间启动

皮拉尼联锁保护丝极，防止过早烧毁

备有可选的图形显示器和现场总线接口

高真空皮拉尼自动调节，减少操作员的干预

符合rohs标准

应用

对半导体过程和传输腔室的压力测量

工业镀膜-溅射镀膜

低真空至超高真空范围内的一般真空测量和控制

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