金属切割和其他重要的激光加工对切缝宽度或横截面发生的任何变化都很敏感。切缝的质量取决于相对于切割方向的光偏振方向。如图 1所示。
根据现有的理论，仅当开始切割时，聚焦光线才会以正入射的方式到照射工件表面。一旦切缝形成，光束会以某个较大的入射角 Θ 入射金属切割面，如图 2 所示。相对于金属切割面呈s 偏振的光比呈p偏振的光更容易被此表面反射，造成了切割质量在不同切割方向的差异。
在光束传递路径上引入一个四分之一波 (90°) 反射式相位延迟圆偏振镜能消除切缝的变化，因为它会将线偏振光转换为圆偏振光。圆偏振在任何光束方向上都是由等量的 s 偏振和 p偏振组成的，因此在所有的轴向都会具有相同成份的偏振，无论切割方向如何，都将以均一的方式去除材料。如左边的图片所示。
割缝粗糙：由线偏振光制作的切割样品 割缝光滑：由圆偏振光制作的切割样品
如图 3所示， 将线偏振光偏振方向与入射平面成 45°，再以 45°入射角照在反射式圆偏振镜上，反射光将会转化成圆偏振光。
相位延迟器的基底应根据所用激光功率来选择。我们有多种基底材料可供选择，包括水冷铜。您也可以选用八分之一和十六分之一波相位延迟片的反射式圆偏振镜设计，亦可选择用于10.6µm波长之外的其他峰值波长的设计。请与贰陆公司的销售代表联系，以获得产品报价。
规格
标准
尺寸公差
直径： +0.000”-0.005”厚度： +/-0.010”
平行度
<= 3弧分
通光口径（已抛光）
直径的 90%
面型精度（径向偏离度/不规则度）@0.63µm
<=2 条纹/0.5条纹
表面质量
10-5
反射率 @ 10.6µm
>= 98%
相位延迟（@ 10.6µm，45º入射角）
90º +/- 3º
椭圆率
0.90-1.11
零件编号
描述
直径（英寸）
直径（毫米）
边缘厚度（英寸）
边缘厚度（毫米）
相移@ 10.6µm(度)
498237
硅
1.5
38.1
0.16
4.06
90+/-6
893833
硅
2.0
50.8
0.20
5.08
90+/-2
582132
硅
2.0
50.8
0.20
5.08
90+/-2
592353
硅
2.0
50.8
0.375
9.53
90+/-6
102719
硅
2.0
50.8
0.170
5
90+/-2
969917
硅
2.0
50.8
0.40
10.16
90+/-6
772930
硅
2.677
68
0.80
20.32
90+/-1
697768
硅
3.0
76.2
0.236
6
90+/-6
224094
硅
3.0
76.2
0.25
6.35
90+/-6
390686
铜
1.5
38.1
0.25
6.35
90+/-6
666269
铜
1.969
50
0.394
10
90+/-6
832944
铜
2.25
57.15
0.394
10
90+/-2
488199
铜-WC*
2.25
57.15
1.25
31.75
90+/-6
800102
铜
2.362
60
0.394
10
90+/-2
634413
铜
2.362
60
0.591
15
90+/-2
748680
铜
3.0
76.2
0.50
12.7
90+/-6
744069
铜
3.0
76.2
0.591
15
90+/-2
*铜-WC：水冷铜请与贰陆公司的销售代表联系以了解准确的规格。