产品特征
与氧化铝相比，有约7倍以上的高导热性；
接近硅的热膨胀系数，对装载大型硅芯片和热循环实现了高可靠性；
拥有高电绝缘性，介电常数小；
有比氧化铝更好的机械强度；
对熔融金属有良好的耐蚀性；
杂质含有量极少，无毒性，纯度高。

产品用途

散热基板、LED封装用基板、半导体用基板、薄膜电路基板、功率电阻用基板。