请严格按照以下注意事项操作，即使产品已安装在仪器中。

在接触产品时请使用镊子或绝缘手套。直接用手接触产品可能会造成性能退化、电镀层腐蚀或焊接潮湿等情况。请在干净的环境下操作。

• 窗材上的灰尘、污点或划痕可能会造成电气和光学特性的退化。例如可能导致透光率下降，造成灵敏度的降低。当用于紫外光探测时，手指的油脂粘在窗材上，将造成约30 %的灵敏度降低。此外，如果探测的光斑很小的话，窗材上的划痕也可能是一个问题；
  

• 请勿用表面粗糙的物品对窗材摩擦或施压，以免划伤或压碎窗材。避免窗材接触到锐器或硬物。特别是塑料或树脂封装的产品很容易划伤，所以操作时一定要小心；
  

• 请使用气枪等清除吸附在窗材上的灰尘。同时推荐使用离子发生器（静电消除器）去除静电；
  

• 如果用吹风机无法清除的污渍或油脂粘在窗材上，可以用棉签等蘸有酒精的东西轻轻擦拭，以免刮花窗材。用力摩擦或反复擦拭同一位置可能产生划痕，导致电气和光学特性或可靠性降低；
  

• 清洁窗材表面时，不要用干布或棉签擦拭。这样做可能会造成划伤或静电，从而导致器件失效；
  

• 产品安装到设备内，注意在包装或运输过程中也需采取相应措施来保护好窗材，免受污染和划伤。

• 如果产品受到长时间的振动或高频率的冲击，封装可能会损坏，从而导致性能的下降；

• 使用产品时，如果外部施加压力，产品的内部或连接部分可能会断裂；

• 对于一些带有滤光片的产品，如果对滤光片施加过大的力或持续的振动，可能会导致滤光片脱落；

• 如图，用蘸有无水酒精的脱脂棉签等轻轻擦拭，清除窗材上的污渍。

  
  

清洁时尽量避免使用溶剂。如果使用不可避免，请记住以下几点： 

• 请使用酒精溶剂，如乙醇。有些溶剂可能损坏塑料封装，造成封装膨胀；

• 在实际清洗之前，要提前测试清洗方法，检查是否有问题； 

• 超声波和蒸汽清洗可能对产品造成致命的损坏，所以不要使用这种方法；

• 使用免洗焊锡丝在印制电路板上焊接器件时，请勿清理助焊剂。否则可能导致引脚间漏电或工作失效等问题。

• 在设计阶段，确保印刷电路板上的引脚孔间距与产品的引脚间距相匹配。如果插入孔间距与产品引线间距不匹配，请勿强行将引线插入孔中； 

• 在焊接前进行引脚成型和修剪。固定引脚的根部，再调整或修剪引脚，使任何机械应力都不会施加到封装内的引脚上。如果从它们的根部直接调整引脚，可能会导致封装开裂和其他问题。如果在焊接后裁剪引线是不可避免的，那么在焊接部分固化后进行裁剪。引脚成型，如图下示意：

• 对于某些带有滤光片的产品，由于吸收湿气，透光率可能会降低；
  

• 在塑料封装型或树脂密封型长时间置于高温环境下，树脂可能会变黄，导致短波长的光透过率降低。

• 当高功率光照射在塑料封装型或树脂密封型元件上时，树脂可能会因过热而损坏；

• 高功率光照射可能使元件温度升高。因此，需要采取适当的措施，如散热。

• 强背景光或来自光窗以外部分光的入射，可能会对产品的输出产生不利影响。请在光学设计阶段考虑这些要点。

当高功率紫外线长时间照射在产品上时，可能会导致产品特性恶化，如窗材透光率降低或感光区域灵敏度降低等。为防止产品特性劣化，使用机械快门，在不进行测量时切断光源，或尽量不要将产品暴露在紫外线下。对于有树脂粘接窗材的产品，当紫外线照射在树脂粘接窗材的部分时，造成树脂恶化或产生气体，导致光电二极管灵敏度降低。在光学系统设计时需要注意这一点，尽可能不要让紫外线照在树脂粘接的地方。

当高功率X射线长时间照射在产品上时，可能导致产品特性劣化，如闪烁体发光输出降低、光敏区域灵敏度降低、电路部分失效或暗电流增大等。因此，除光敏区以外的部分，使用屏蔽材料覆盖，或采取类似措施，尽可能使X射线只照射光敏区。此外，为防止产品特性恶化，在不进行测量时，关闭X射线源，使用机械快门，或尽可能少地让产品暴露在X射线下。

• 当接通电源时，可能会产生浪涌（瞬间出现异常高电压的现象）从而损坏产品。因此，请选择合适的电源；
  
• 对于需要多个电压供电的产品，需要按照特定线序进行连接，并注意上电顺序 。

如果产品使用在有较大的电磁干扰环境中，这可能会导致产品故障。需要对周边设备采取噪声屏蔽措施。

降低（降额）施加在产品上的外部条件（温度、湿度、电压、电流、电功率等），延长产品使用寿命（降低故障率）。建议通过设置低于产品手册中规定的绝对最大额定值来减少潜在的故障。此外，避免不必要的不良条件产生。

• 请勿将产品放在潮湿环境中，勿直接暴露在阳光下、有害气体或灰尘中；同时要避免储存环境中的温度骤变情况； 

• 对于有防潮包装的产品，使用前请勿拆封，这样可以避免产品的引脚氧化或污染，封装受潮。即使未拆封，也不要让包装袋受潮或直接暴露在阳光下、有害气体或灰尘中，也不要存放在温度可能突然变化的地方。同时，要避免夜间关闭空调导致湿度上升的情况； 

• 请勿将重物放置在产品或包装袋上；储存时也避免将产品或包装袋堆叠； 

• 如果将产品储存在其他包装中，请使用不易带电的包装； 

• 将产品放置在不符合要求的环境中（超过建议的存储条件[参考下表]）可能导致焊接异常，产品引脚氧化，或电气特性下降。如果在产品手册或交付规格表上列出了存储条件，请严格按照其执行； 

• 对于防潮袋包装的产品，如果防潮包装的密封有问题，那么硅胶的颜色会因吸湿而由藏青色变为红色。所以打开时要检查硅胶的颜色变化情况。如果有问题，请联系滨松； 

• 对于用卷带封装的产品，卷带开封后切勿长时间放置。

下表是推荐存储条件，可以查看列表信息[表1]，进行存储。

正确的焊接时间和温度取决于封装的类型。此外，焊接对产品的影响也可能不同，其取决于不同焊接方式。在设定焊接条件时，如焊接时间、温度等，请参照推荐的焊接条件示例，如下表[表2]，提前进行适当的实验，以确保产品没有问题。如果焊接条件列在产品手册或交付规格表中，则请遵守这些条件。

• 注意确保烙铁头温度和焊接时间正确； 

• 不要尝试在高温或长时间焊接； 

• 采取措施防止焊锡或助焊剂向外飞溅，粘在入射窗上，造成污染 。

用免清洗焊锡或松香助焊剂。使用强酸性、强碱性或无机助焊剂可能会造成引脚的腐蚀。

• 为防止静电电荷击穿，请用10 MΩ及以上的接地电阻的电烙铁进行焊接；

• 根据推荐的焊接条件[表2]，设置电烙铁的温度；

• 不要让电烙铁直接接触产品封装。直接接触后可能会造成力学或光学损伤；

• 焊接时不要让产品的封装部分产生应力。如在施加应力的情况下焊接，则会在焊接后产生残余应力，这往往会导致产品损坏。

• 通过将引脚部分浸入焊料中来进行流动焊接。不要将封装浸入焊料中，这可能会造成机械和光学损伤；

• 在进行回流焊时要注意，不要对引脚和封装施加外力。如果在施加外力的情况下进行回流焊，产品很容易因残余应力而损坏。

从固体事业部（日本滨松）生产的器件产品或包装带上，如果附有静电警告标签[下图]。在操作此类产品时，应注意以下几点，避免静电造成产品损坏和性能劣化。可以查看静电警示标签。

• 在工作台表面铺上导电垫（750 kΩ ~ 1 GΩ）并接地；

• 使用导电地板材料或在工作场所地板上铺设导电垫并接地；

• 所有加工设备和检测设备接地；

• 湿度保持在50%左右。湿度低容易产生静电，湿度高器件容易吸湿。

• 建议在操作安装产品时使用离子发生器或类似产品去除电荷； 

• 穿防静电服和导电鞋（100 kΩ ~ 100 MΩ）；

• 将腕带直接贴在皮肤上，并将腕带接地。请确保所使用的腕带具有保护电阻，佩戴时测量的电阻值应在750 kΩ ~ 35 MΩ之间。如果腕带不含保护电阻，则存在因漏电而触电的危险。同时佩戴导电指套或手套；

• 用于处理产品的镊子等工具有时可能会带电。根据需要连接地线；

• 使用绝缘电阻≥10 MΩ的烙铁。烙铁头应接地；

• 如果产品产生静电，并与金属接触，静电放电可能会产生过大的电流，从而损坏产品。为防止静电产生，请将物体（如塑料和乙烯基等绝缘体、PC显示器和键盘等可能带电的物体）远离本产品。即使只是将这些物体靠近产品，产品也可能感应带电。如果不可避免地将这些物体放在产品附近，请用静电消除器将它们所带的静电荷消除掉；

• 摩擦也可能产生静电。如果摩擦不可避免，仍需使用静电消除器去除静电；

• 外围设备必须正确接地，以免泄漏电压对产品产生浪涌。不允许测量仪器等对产品施加超过绝对最大额定值的电压（这种情况往往发生在电源开/关开关期间，因此请谨慎使用）。如果有浪涌电压的可能性，请在输出电压前连接滤波器（由电阻和电容器组成）来保护产品。在操作过程中，不要附加或拆卸任何连接到电源或输出线的连接器等。

• 将产品放置在导电泡沫上，将引脚插入泡沫（用于短路引脚），然后将其放入导电盒中。安装本产品的电路板也应放在导电盒内；

• 此外，避免使用塑料或聚苯乙烯泡沫塑料，因为它们在运输过程中可能会产生静电。从而造成产品失效或劣化；

• 使用导电的手提箱和储物架； 

• 避免将产品存放在可能产生高电压或高电磁场的设备附近；
  

• 注意：并非总是需要提供上述所有防静电措施。根据可能发生的劣化或损坏的程度采取这些措施。

由于产品升级或其他原因造成的规格更改，恕不另行通知。本文档的内容精确详实，但也会存在极少数不可避免的错误。英文原版内容可扫描下方二维码：

在使用我们的产品前，请务必与我们联系以确保交货规格表是最新版本。

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