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LZS2-0805023 Si陶瓷基板 半导体芯片封 装金锡热沉 汽车电子等封装用（议价）

LZS2-140722 ALN陶瓷基板 金锡热沉适用于激光系统混合式集成电路等（议价）

LZS2-060322 ALN陶瓷基板 半导体芯片封装 金锡热沉汽车电子等封装专用 议价

LZS1-454540氮化铝基板 陶瓷基板 金锡热沉 汽车电子机器人等封装专用（议价)

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980nm 20mW/80mW单模光纤耦合激光器同轴封装可定制功率

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LZS1-582350 ALN陶瓷基板汽车电子机器人等封装专用金锡热沉（议价）

LZS2-353540 氮化铝陶瓷基板 半导体芯片封装 金锡热沉 机器人等封装专用（议价）

LZS1-252050 ALN陶瓷基板金锡热沉适用于LD/LED散热激光系统等（议价）

3535激光VCSEL 阵列芯片850nm0.5W发射管 智能面部识别 避障测距

685nm 10mW/20mW单模光纤耦合激光器 同轴封装 可定制功率

LZS1-281620氮化铝基板 陶瓷基板 金锡热沉 汽车电子机器人等封装专用（议价)

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