产品专区
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3535激光VCSEL 阵列芯片850nm0.5W发射管 智能面部识别 避障测距
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高品质638nm多模光纤耦合激光器50mW/70mW/200mW同轴封装_可定制功率
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660nm多模光纤耦合激光器30mW/60mW同轴封装_可定制功率
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808nm 90mW/300mW多模光纤耦合激光器同轴封装可定制功率
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【494nm 10mW】多模光纤耦合激光器同轴封装可定制功率半导体激光器
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LZS2-121125 ALN陶瓷基板 金锡热沉适用于LD/LED散热激光系统等（议价）
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LZS2-080422 ALN陶瓷基板 半导体芯片封装 金锡热沉汽车电子等封装专用 议价
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LZS2-353540 氮化铝陶瓷基板 半导体芯片封装 金锡热沉 机器人等封装专用（议价）
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LZS1-583350 氮化铝基板 陶瓷基板 金锡热沉 汽车电子机器人等封装专用（议价）
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LZS1-271115 氮化铝基板陶瓷基板金锡热沉适用于混合式集成电路等（议价）
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LZS1-271415 氮化铝基板 陶瓷基板 金锡热沉 汽车电子机器人等封装专用（议价）
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氮化铝基板陶瓷基板金锡热沉汽车电子机器人等封装专用(议价)
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LZS1-281319 氮化铝基板 陶瓷基板 金锡热沉适用于LD/LED散热激光系统等（议价）
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LZS1-281620氮化铝基板 陶瓷基板 金锡热沉 汽车电子机器人等封装专用（议价)
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LZS2-060322 ALN陶瓷基板 半导体芯片封装 金锡热沉汽车电子等封装专用 议价
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LZS2-140722 ALN陶瓷基板 金锡热沉适用于激光系统混合式集成电路等（议价）
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LZS2-080825 ALN陶瓷基板 金锡热沉 适用于LD/LED散热激光系统等（议价）
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LZS2-0805023 Si陶瓷基板 半导体芯片封 装金锡热沉 汽车电子等封装用（议价）
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LZS1-582350 ALN陶瓷基板汽车电子机器人等封装专用金锡热沉（议价）
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LZS1-454540氮化铝基板 陶瓷基板 金锡热沉 汽车电子机器人等封装专用（议价)
沪公安网备 31011402003710号