LZS2-0805023 Si陶瓷基板 半导体芯片封 装金锡热沉 汽车电子等封装用(议价)
LZS2-353540 氮化铝陶瓷基板 半导体芯片封装 金锡热沉 机器人等封装专用(议价)
LZS2-281321 氮化铝基板 陶瓷基板 金锡热沉 适用于LD/LED散热激光系统等(议价)
LZS2-140722 ALN陶瓷基板 金锡热沉适用于激光系统混合式集成电路等(议价)
LZS2-121125 ALN陶瓷基板 金锡热沉适用于LD/LED散热激光系统等(议价)
LZS2-121122 ALN陶瓷基板 汽车电子机器人等封装专用金锡热沉(议价)
LZS2-090722 ALN陶瓷基板 半导体芯片封装 金锡热沉汽车电子等封装专用
LZS2-090622 ALN 陶瓷基板金锡热沉 适用于激光系统混合式集成电路等(议价
LZS2-080825 ALN陶瓷基板 金锡热沉 适用于LD/LED散热激光系统等(议价)
LZS2-080822 ALN陶瓷基板 半导体芯片封装 金锡热沉汽车电子等封装专用 议价
LZS2-080422 ALN陶瓷基板 半导体芯片封装 金锡热沉汽车电子等封装专用 议价
LZS2-060322 ALN陶瓷基板 半导体芯片封装 金锡热沉汽车电子等封装专用 议价
LZS1-583350 氮化铝基板 陶瓷基板 金锡热沉 汽车电子机器人等封装专用(议价)
LZS1-582350 ALN陶瓷基板汽车电子机器人等封装专用金锡热沉(议价)
LZS1-454540氮化铝基板 陶瓷基板 金锡热沉 汽车电子机器人等封装专用(议价)
LZS1-281620氮化铝基板 陶瓷基板 金锡热沉 汽车电子机器人等封装专用(议价)
LZS1-281319 氮化铝基板 陶瓷基板 金锡热沉适用于LD/LED散热激光系统等(议价)
LZS1-271415 氮化铝基板 陶瓷基板 金锡热沉 汽车电子机器人等封装专用(议价)
氮化铝基板陶瓷基板金锡热沉汽车电子机器人等封装专用(议价)
LZS1-271115 氮化铝基板陶瓷基板金锡热沉适用于混合式集成电路等(议价)