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晶圆键合设备
指导价 ￥1
产品品牌：
频标科技
交货周期：
无法确定
产品简介：
SW 系列晶圆对准/键合/解键合设备可应用于多个领域，包括 MEMS、功率器件、图像传感器、先进封装(3D-TSV、WLP) 和化合物半导体 (LED、RF 器件) 等。其中，SWA 系列能够满足各类基底的键合对准需求，SWB 系列可应用于有机胶键合、玻璃浆料键合、共晶键合，阳极键合等工艺，而SWDB 系列满足解键合工艺需求。
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公司地址：
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