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本产品为 1mm 硅片抛光面盲槽定制激光加工服务，采用紫外皮秒冷加工工艺，加工盲槽孔径 0.5mm、深度 0.3mm。可实现槽底平整光滑，槽口无毛边崩边，抑制热影响，阵列尺寸一致性优异。解决传统加工槽底凹凸、熔融重铸、深度偏差大等痛点。可承接硅、碳化硅、特种高分子等材料微孔、盲槽微结构打样及小批量试制，支持形貌检测，适配半导体、MEMS 器件研发需求。
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