热导率高,电性能好,热胀系数与Si片接近,无毒性,是取代BeO陶瓷的理想材料。主要应用于高密度混合电路、徹波功率器件、半导体功率器件、电力电子器件、部件、半导体制冷等产品中作高性能基片材料和封装材料。
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