晶粒度分析是用来评估材料特性用于帮助确定最终产品的特性. Leica 晶粒专家提供用户一个晶粒度分析技术的简明选择. 用户可以自信地对该分析过程判断他们的特别的实验要求通过应用有关的工业标准. Leica 应用套装提供它整合最新和最先进的自动化显微镜, 计算机和数码图像分析. 晶粒边界辨认快速地用经典图像处理技术和在秒间显示结果.
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