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天津华诺普锐斯提供 30μm PVDF 薄膜激光精密代加工，支持异形裁切、微孔打孔、微细狭缝加工。采用非接触冷加工，无机械应力，减少薄膜起翘分层，切口边缘洁净，无需开模，来图即可打样、批量量产。精度可达 ±10μm。适配压电传感、医疗过滤、新能源膜材等领域。同时可承接硅片、碳化硅、氮化硅、铌酸锂、蓝宝石等半导体脆性材料微加工，服务高校、科研院所与高科技企业。
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